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  • 产品名称:粉体磁控溅射包覆机

  • 产品型号:CY-MSH100-Ⅰ-DCRF-Q
  • 产品厂商:成越科仪
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简单介绍:
粉体磁控溅射包覆机是通过粉未在溅射腔室内的旋转,以达到粉未表面均匀包覆的效果。腔室可旋转、倾斜,能快速出料。
详情介绍:

粉体磁控溅射包覆机是通过粉未在溅射腔室内的旋转,以达到粉未表面均匀包覆的效果。腔室可旋转、倾斜,能快速出料。

粉体包覆是指将一种或多种粉体颗粒投入到包覆设备中,通过物理或化学方法形成一层覆盖在颗粒表面的物质。粉体包覆的目的可以是改变颗粒表面的性质、增加颗粒的稳定性、控制颗粒的释放速率等。这种技术是一种重要的技术手段,广泛应用于制药、化妆品、食品、农业等领域。
粉体包覆的机理主要包括物理机理、组装机理和渗透机理。物理机理通过机械作用,将颗粒与包覆物质进行混合,使其附着在颗粒表面。组装机理则是通过组装技术将颗粒表面的包覆物质进行组装,形成一层二维或三维的包覆结构。而渗透机理则是通过包覆物质的渗透作用,使其进入颗粒表面并形成一层包覆结构。
在实际应用中,粉体包覆改性设备起到了关键作用,这些设备能有效地控制包覆膜的厚度和均匀性,从而提高介质的稳定性和使用寿命。此外,环境设备也起着重要作用,它主要用于控制粉体包覆改性过程中的环境因素,如温度、湿度和气压,确保改性过程在*优条件下进行。
粉体包覆技术不仅可以改变粉体颗粒的物理化学性质,如表面官能团、表面疏水性、电性等,还可以利用吸附、附着和沉积现象对粉体进行包覆,实现对粉体表面的简单改性处理。
总之,粉体包覆是一种重要的技术手段,通过改变粉体颗粒的表面性质,满足不同领域的应用需求。如需更多信息,建议查阅化学领域相关文献或咨询化学领域专业人士
旋转粉末磁控溅射仪用途:
1.在微电子领域,旋转粉末磁控溅射仪被用作一种非热式镀膜技术,尤其适用于化学气相沉积(CVD)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)难以生长或不适用的材料薄膜沉积。它能制备出大面积且非常均匀的薄膜,如欧姆接触的金属电极薄膜及介质薄膜等。
2.旋转粉末磁控溅射仪在光学薄膜、低辐射玻璃和透明导电玻璃等领域也有重要应用。例如,它可以在玻璃基片或柔性衬底上溅射制备SiO2薄膜和掺杂ZnO或InSn氧化物(ITO)薄膜,使得可见光范围内的平均光透过率达到90%以上。
3.在机械加工行业中,利用旋转粉末磁控溅射技术可以制作表面功能膜、超硬膜、自润滑薄膜等,有效提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能,从而延长涂层产品的使用寿命。
此外,旋转粉末磁控溅射仪还可以用于制作各种功能性薄膜,如具有反射、折射、透射作用的薄膜,以及具有吸收、偏光等作用的薄膜。它也被广泛应用于平板显示器件的透明导电玻璃、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器的生产等领域。

技术参数:

设备名称

粉体磁控溅射包覆机CY-MSH100--DCRF-Q

特点

可对粉体材料进行表面包覆:采用磁控溅射,溅射时粉体材料在腔体内翻滚,达到粉体表面均匀包覆;

可抽真空、通气氛

基本参数

电源

AC220V  50HZ

功率

<1500W

射频电源

输入电源

220V  3A

输出功率

0-300W

输出频率

13.56 HZ

冷却方式

设备内部的冷却方式为风冷

尺寸

444()*410()*128()

磁控溅射头

2英寸磁控溅射头(带有水冷夹层),采用快速接头与真空腔体相连接;

靶材尺寸

φ50*(3mm)mm

2英寸磁控溅射头

射频功率300w

2英寸磁控溅射头

直流功率500W

溅射腔室

溅射腔室为石英玻璃材质的异形连熔炉管,尺寸:(Ф 100+Ф 150+Ф 100)×800 (mm)

腔室可旋转,转速1-10rpm可调,速度通过前面板上的调速器调节,显示屏显示转速

腔体两端采用磁流体法兰与不锈钢密封法兰通过快速连接的方式进行密封,法兰两端安装有支撑架支撑磁流体法兰。卸料时拆掉两端磁流体法兰,将炉体倾斜(由前面板的旋钮控制),即可快速出料。

左端法兰上安装了一个φ6.35的卡套接头作为进气口使用,一个不锈钢针阀控制进气的通断,一个量程为-0.1-0.15MPa的机械压力表用于观察炉管内压力;一个φ19mm的通孔用于通入溅射靶头到腔室内部

右端法兰上的一个φ8m的宝塔嘴接头作为出气口使用,一个不锈钢针阀控制出气的通断,一个KF25的接头与真空系统相连,一个KF16的接口作为备用接口,可选配安装数显真空计;

右端法兰在腔体内的位置安装了一个石英档板,档板上安装了四个不锈钢挡条用于搅拌打散物料,使其能充分溅射。

腔体顶部安装了一个防护置,以屏蔽等离子体,防护置顶部有一个长宽为240m的石英观察商口,可以观察物料溅射情况.

加热系统

在旋转石英溅射腔体外部,包覆有一层加热装置,可以实现对旋转腔体的加热。

加热系统通过 PID 温控仪表实现程序控温。

腔室气密性允许的*高加热温度为 200;但加热系统可设置温度不受此限制,在超过200℃下运行导致的部件损坏不由厂家承担责任。

控温精度:±1°C

真空系统

无油涡旋真空泵;型号::CY-GWSP600,参数如下:

排气速度:8.71/s;31.3m3 /h

极限真空度:1Pa

噪音值:6ldB(A)

漏率(排气口和气镇阀关):1*10-8Pa·m 3/s

*大进/排气压力:0.1/0.13MPa

工作环境温度:5~40C

冷却方式:风冷

/排气口尺寸:KF40/KF16

单相电机:

功率 0.75kW;

电压:115V(50Hz/60Hz)200230V50Hz/60Hz),两种电压选择;

转速:1425(50Hz)1725(60Hz) rpm

接头形式:国标、北美、欧洲、英国/爱尔兰、印度

三相电机:

功率:0.75kW;

电压:200230 380415(50Hz);或 200230 460(60Hz)V

转速:1425(50Hz)1725(60Hz) rpm

水冷设备

型号:KJ-5000

工作电流:1.4-2.1A

制冷量:2361Btu/h

尺寸: 55X28X43cm(XX)

水箱容量:6L

水流速率:16L/min

设备外形尺寸

1500mm(L)*1000mm(W)*1500mm(H) 防护罩打开时的尺寸

重量

100kg


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