产品名称：矩形腔室磁控溅射镀膜仪

矩形腔室磁控溅射镀膜仪是一种利用磁控溅射技术进行薄膜沉积的高精度设备。其核心原理是通过在真空环境下，利用高能离子轰击靶材，使靶材原子或分子溅射出来并沉积在基片表面，形成均匀的薄膜。该设备采用矩形腔室设计，结构紧凑，且配备过渡舱，便于样品的装载和卸载，减少对主腔室真空环境的干扰，提高镀膜效率和质量。

过渡舱的设计使得设备能够实现连续生产，特别适用于需要高真空环境和多批次处理的镀膜工艺.

磁控溅射镀膜仪应用领域：

1.光学薄膜

用于制备增透膜、反射膜、滤光片等光学器件。

应用于镜头、激光器、太阳能电池等领域。

2.电子器件

用于半导体器件、集成电路、显示面板（如OLED、LCD）的金属或介质薄膜沉积。

制备导电层、绝缘层或保护层。

3.装饰与功能性涂层

用于手表、手机外壳等装饰性镀膜（如金属光泽、彩色涂层）。

功能性涂层如耐磨、耐腐蚀、防指纹等。

4.能源领域

用于太阳能电池、燃料电池的电极或催化层制备。

薄膜锂电池的电极材料沉积。

5.科研领域

用于新材料开发、薄膜性能研究（如磁性薄膜、超导薄膜等）。

磁控溅射镀膜仪产品优点：

1.高效率

Load-Lock系统显著缩短了样品更换时间，提高了设备利用率。

2.高薄膜质量

真空度高，污染少，薄膜纯度高，附着力强。

均匀性好，适合大面积镀膜。

3.多功能性

支持多种靶材（金属、合金、陶瓷等）和反应气体，可制备多种功能薄膜。

兼容DC、RF等多种溅射模式。

4.自动化与智能化

配备先进的控制系统，支持参数预设、过程监控和数据记录。

操作简便，适合科研和工业生产。

5.可靠性高

设备结构稳定，维护成本低，使用寿命长。

6.环保与**

采用封闭式设计，减少气体泄漏和环境污染。

符合工业**标准。

磁控溅射镀膜仪技术参数：

产品名称	矩形腔室磁控溅射镀膜仪带过渡舱
Load Lock腔体	Ø 300 *180 mm
磁控DC溅射电源	Max. 500W
样品台	8英寸样品台。可以实现样品台自动上下升降（可调范围不低于40mm），以及样品台的旋转（速度 0-60 RPM可调）
流量计	100 SCCM Ar/N2
靶枪数量	2个3英寸靶枪，配备独立挡板
泵组抽速	>7m3/h 干泵+250 L/S 分子泵