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8英寸光刻胶烤胶机主要用于半导体制造中的光刻工艺,具体应用领域和作用如下:
应用领域:
半导体制造:用于光刻胶的烘烤,确保图案转移的**性。
微电子机械系统(MEMS):在MEMS器件制造中,用于光刻胶的固化。
光电子器件:在激光器、探测器等器件制造中,用于光刻胶处理。
平板显示:在液晶和OLED显示面板制造中,用于光刻胶烘烤。
作用:
去除溶剂:通过加热蒸发光刻胶中的溶剂,增强附着力。
提高稳定性:固化光刻胶,提升其在后续工艺中的稳定性。
优化图形转移:确保光刻胶均匀烘烤,提高图案转移精度。
增强抗蚀性:提升光刻胶在刻蚀和离子注入中的抗蚀能力。
主要特点:
均匀加热:确保晶圆表面温度均匀。
**控温:温度控制精度高,适应不同工艺需求。
高效生产:支持多片晶圆同时处理,提升效率。
总结:8英寸光刻胶烤胶机在半导体及相关领域的光刻工艺中,主要用于光刻胶的烘烤和固化,确保图案转移的**性和工艺稳定性。
8英寸光刻胶烤胶机技术参数:
产品名称 |
8英寸光刻胶烤胶机 |
产品型号 |
CY-HP200 |
加热面板尺寸 |
340mm*340mm方形 |
电源输入 |
AC220V,1000W |
控温范围 |
室温-300°C |
温度分辨率 |
0.1℃ |
控温精度 |
士0.2°C |
温度均匀性 |
2% |
顶针高度分辨率 |
0.1mm |
真空接口 |
设备后板出口外径6mm |
真空输入要求 |
0.04~0.09Mpa |
控制系统 |
触摸屏操作,**PLC控制 |
设备重量 |
10kg |
设备尺寸 |
390*366*250mm |