产品详情
  • 产品名称:电子束蒸发镀膜

  • 产品型号:CY-EVP500-EB
  • 产品厂商:成越科仪
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简单介绍:
该设备以电子束蒸发方式镀膜设备,主要用于制备各种导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜,微纳器件微加工,电镜样品预处理等,尤其适用蒸镀各种难熔金属材料。不仅可用于玻璃片、硅片等硬质衬底,也可用用于PDMS、PTFE、PI等柔性衬底上镀膜。
详情介绍:

设备技术参数

使用条件

环境温度5℃~40℃   电源:三相380 V,功率:≤20 KW,水压:≤2.5bar

真空室尺寸

蒸发室尺寸φ500×H500(㎜)

电子枪

新型电子枪1套,6穴坩埚

样品转盘

样品尺寸:≤φ150mm,样品可旋转,也可上下升降调节样品到电子枪距离(样品托形状按用户要求设计),加热温度≤500℃

系统真空度

极限真空

经12~24小时烘烤,连续抽气≤5x10-5Pa

抽气速率

从大气开始40分钟内真空度≤5x10-4Pa

系统漏率

整机漏率≤1×10-8Pa.L/s 停泵关机12小时后,测量真空室真空度≤10Pa

抽真空系统

FB1200分子泵+机械泵(TRP-36)系统,并设置旁路抽气

镀膜监测

采用SQM160膜厚仪进行监测

镀膜厚度

镀膜厚度的不均匀度≤6%

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