真空室的内表面加工

 真空室和部件的内表面是在高真空和超高真空下实现工作压力的重要因素。必须在该条件下进行加工，以*小化有效表面，并产生具有*小解吸率的表面。

真空室和部件的表面往往是在焊接和机械加工后经过精细玻璃珠喷砂的。具有限定直径的高压玻璃珠被吹到表面上。密封面不能被喷砂，所以在喷砂过程中要将其盖住。这个过程对表面仅密封，使表面**齐平，去除近表面层，如色斑，并产生装饰性的外观。要喷砂的表面必须清洁、无油脂，砂砾介质必须定期更换，特别是在改变材料类别时，如铁素体何奥氏体不锈钢。

01研磨

用于消除宏观粗糙度，使其无氧化皮、水垢或划痕。这应该在清洁、无油、无油脂的表面上进行，并且磨料不应被加工到表面里。根据初始粗糙度和要去除的层厚度，应该采用越来越细的颗粒，使用横磨方法（即：交替研磨方向）在几个步骤中进行研磨。研磨通常是随后表面处理（如电抛光）的准备步骤。研磨产生视觉上统一的印象。凭借已经相对光滑、酸洗的表面，研磨可以产生更多的装饰效果，而且还可以增大表面积。

02刷光

用于焊缝的后处理。所用刷子必须由不锈钢制成，并且不得受到其他物质的污染，保证无异物被带到表面上。这同样适用于抛光。抛光或磨损可能不增加到表面上和/或然后必须wan全去除。有效的表面积不得通过微观粗糙来增加。

03酸洗

是清洁表面的一种有效方法。杂质和大约1至2µm厚的表层被溶解。相关酸洗参数，如染色剂浓度、温度或酸洗时间，必须严格遵守，以避免过度酸洗。酸洗后，必须集中冲洗，以去除酸洗液的所有残余物。酸洗过程只能略微改变表面粗糙度。

04 电抛光

是金属选择性阳极通过使用DC电源溶解到电解液中。在这种情况下，通常去除表面12至15µm的颗粒，以产生结晶的纯净表面。为均匀地去除表面，必须频繁地制造适合于部件的电极。这使得过程变得复杂起来。此外，CF密封面必须被覆盖，因为作为边缘，电场强度局部增大，从而导致材料去除增加。在UHV用户中，该过程是有争议的。对氢进入表面或通过电解液残余物进入表面上进行了讨论。如酸洗一样，在电抛光后，必须che底冲洗部件。此外，在这之后应进行泄漏测试，因为焊缝区域的物质被去除了。根据先前条件，电抛光可以减少一半的表面粗糙度。

通常情况下，根据实验或过程，在用户和设计师之间的对话中设计腔室。单独定制腔室的另一选择是标准的真空室。这些是预配置的基础结构，可通过自由可选的端口予以补充。与wan全定制的真空室相比，它们更加快速、实惠。