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涂层测厚仪的技术发展

涂层测厚仪的技术发展

涂层测厚仪的技术发展
涂层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确的要求。
涂层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄涂层、双涂层、合金涂层。β射线法适合涂层和底材原子序号大于3的涂层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘涂层测厚时采用。
近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的金属涂层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用广泛的金属涂层测厚仪器。
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