使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能

日期：2024-08-27 23:18

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摘要：使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示： SMT贴片制程中，产生立碑现象的原因主要有以上五种，由于锡膏技术才是我们的专业，所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解，希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面： 1、活性太低或者不均：造成一端电极润湿**，锡膏固化时造成元件两端受力不平衡而产生立碑； 2、活性不够且松香太多：造成锡膏熔融状态下，松香...

使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能
      贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示：
      SMT贴片制程中，产生立碑现象的原因主要有以上五种，由于锡膏技术才是我们的专业，所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解，希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。
      造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面：
      1、活性太低或者不均：造成一端电极润湿**，锡膏固化时造成元件两端受力不平衡而产生立碑；
      2、活性不够且松香太多：造成锡膏熔融状态下，松香使元件电极与锡液分层；
      3、溶剂不易挥发：锡膏溶剂不易挥发，在预热时锡膏产生热塌，造成元件移位，从而产生元件两端受力不平衡而产生立碑。
      以上只是笔者针对造成立碑的几种锡膏性能进行的主观分析。《仅供参考》

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