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使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能
日期:2024-08-27 23:18
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摘要:
使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能
贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示:
SMT贴片制程中,产生立碑现象的原因主要有以上五种,由于锡膏技术才是我们的专业,所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解,希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。
造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面:
1、活性太低或者不均:造成一端电极润湿**,锡膏固化时造成元件两端受力不平衡而产生立碑;
2、活性不够且松香太多:造成锡膏熔融状态下,松香...
使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能
贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示:![](http://y1.yzimgs.com/ComFolder/622858/201405/%E7%84%8A%E6%8E%A5%E4%B8%8D%E8%89%AF%EF%BC%8D%E7%AB%8B%E7%A2%91.jpg)
SMT贴片制程中,产生立碑现象的原因主要有以上五种,由于锡膏技术才是我们的专业,所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解,希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。
造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面:
1、活性太低或者不均:造成一端电极润湿**,锡膏固化时造成元件两端受力不平衡而产生立碑;
2、活性不够且松香太多:造成锡膏熔融状态下,松香使元件电极与锡液分层;
3、溶剂不易挥发:锡膏溶剂不易挥发,在预热时锡膏产生热塌,造成元件移位,从而产生元件两端受力不平衡而产生立碑。
以上只是笔者针对造成立碑的几种锡膏性能进行的主观分析。《仅供参考》
贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示:
![](http://y1.yzimgs.com/ComFolder/622858/201405/%E7%84%8A%E6%8E%A5%E4%B8%8D%E8%89%AF%EF%BC%8D%E7%AB%8B%E7%A2%91.jpg)
SMT贴片制程中,产生立碑现象的原因主要有以上五种,由于锡膏技术才是我们的专业,所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解,希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。
造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面:
1、活性太低或者不均:造成一端电极润湿**,锡膏固化时造成元件两端受力不平衡而产生立碑;
2、活性不够且松香太多:造成锡膏熔融状态下,松香使元件电极与锡液分层;
3、溶剂不易挥发:锡膏溶剂不易挥发,在预热时锡膏产生热塌,造成元件移位,从而产生元件两端受力不平衡而产生立碑。
以上只是笔者针对造成立碑的几种锡膏性能进行的主观分析。《仅供参考》