产品详情
简单介绍：
QFN专用无卤助焊膏H-6685是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到QFN侧面爬锡问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏，选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。本产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，直通率达到99%以上。
详情介绍：
一、简介：QFN专用无卤助焊膏系HAVITECH针对当前SMT贴片中所遇到的QFN内脚IC侧面爬锡问题，按照ROHS、IPC等国际环保标准研发的一款QFN专用无卤助焊膏，选用日本原装进口材料并且引进日本生产工艺进行生产。本产品有良好的润湿性，能有效降低空洞率并帮助QFN侧面爬锡，爬锡高度95%以上，让QFN不再虚假焊！
二、QFN专用无卤助焊膏特点：
1、气味小或无刺激性气味
2、粘度适中，适合点胶工艺
3、能满足间距细至0.3mm以下的IC脚焊接，且回流后不连锡
4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手
5、润湿性好，空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满
6、不含卤素，Reflow后，残留物不导电
7、易保存，常温下（≤25℃）密封，12个月不变质
三、QFN专用无卤助焊膏储存与使用方法：
1、常温（≤25℃），有效期12个月
2、使用方法：PCB印刷好锡膏后————使用点胶工艺将助焊膏点到QFN接地端焊盘上————贴装QFN及其他元器件————过回流焊....OK
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品质稳定 专业服务 针对研发 体现价值
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