产品详情
简单介绍：
QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到QFN侧面爬锡问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款QFN专用无铅锡膏，选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，QFN侧面爬锡高度95%以上，可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，直通率达到99%以上。
详情介绍：
一、简介：QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到
QFN侧面爬锡问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏，选用日本原装进口材料并且仿照日
本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，QFN侧面爬锡高度95%以上，可以满
足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，i完全消除QFN虚焊隐患，直通率达到99%以上。
二、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN特点：
1、气味小或无刺激性气味
2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能
3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡
4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手
5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠
6、BGA空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满
三、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN储存与使用方法：
1、冷藏（5~10℃），有效期6个月，使用前必须回温4~8小时
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