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简单介绍:
BGA助焊膏是我司针对BGA植球、返修工艺,参照ROHS、IPC国际环保标准
开发的一款BGA专用助焊膏,选用日本进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。
详情介绍:
一、简介:BGA助焊膏是我司针对BGA植球、返修工艺,参照ROHS、IPC国际环保标准
开发的一款BGA助焊膏,选用日本进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。
二、BGA助焊膏HV-6685特点:
1、气味小或无刺激性气味
2、触变性好,能满足点胶、印刷、转印等工艺
3、粘性好,轻易固定锡球
4、活性强,润湿性好,能迅速焊接
5、焊接过程中烟雾小,气味低
6、BGA空洞率低,爬锡性好,焊球光亮饱满
7、易保存,常温下阴凉保存,12个月不变质
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品质稳定 专业服务 针对研发 体现价值
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