38DL PLUS测厚仪是一款开创超声测厚技术新时代的**型仪器。这款手持式测厚仪可**地适用于几乎所有超声测厚应用，而且与所有双晶和单晶探头完全兼容。功能齐全的38DL PLUS测厚仪可用于各种应用，包括使用双晶探头对内壁腐蚀的管件进行的管壁减薄的测量，以及使用单晶探头对薄壁或多层材料进行的极其**的壁厚测量。
38DL PLUS的标准配置带有很多既强大又易于使用的测量功能，以及一些专用于某些特殊应用的软件选项。其密封机壳的设计符合IP67评级要求，可以抵御极其潮湿或多沙尘的严酷的环境条件。彩色透反VGA显示功能使得测厚仪显示屏无论在明亮的阳光下还是在完全的黑暗中都能具有**的可视性。测厚仪的键区既简洁又符合人体工程学的要求。操作人员使用左手或右手即可轻易访问所有功能。
奥林巴斯38DL PLUS超声波测厚仪产品特点：
可与双晶和单晶探头兼容。
宽泛的厚度范围：0.08毫米～635毫米，根据材料和所选探头而定。
使用双晶探头进行腐蚀测厚。
穿透涂层和回波到回波测量功能，用于测量表面带有漆层和涂层的材料。
内部氧化层/沉积物软件选项。
对于所有探头，标准分辨率为0.01毫米。
使用频率范围为2.25 MHz～30 MHz的单晶探头，高分辨率软件选项可进行分辨率为0.001毫米的厚度测量。
多层软件选项可对多达4个不同层同时进行测量。
高穿透软件选项用于测量纤维玻璃、橡胶及厚铸件等具有高衰减性的材料。
厚度、声速和渡越时间测量。
差分模式和缩减率模式。
时基B扫描模式；每次扫查可获得10000个可查读数。
带有数字式过滤器的Olympus高动态增益技术。
用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。
设计符合EN15317标准。
奥林巴斯38DL PLUS超声波测厚仪技术参数：
奥林巴斯38DL PLUS超声波测厚仪|超声波测厚仪5月优惠价
测量
双晶探头测量模式
从激励脉冲后的**延时到**个回波之间的时间间隔。
穿透涂层测量模式
利用单个底面回波（使用D7906-SM和D7908探头），测量金属的实际厚度和涂层厚度。
穿透漆层回波到回波测量模式
在两个连续底面回波之间的时间间隔，不计漆层或涂层的厚度。
单晶探头测量模式
模式1：激励脉冲与**个底面回波之间的时间间隔。
模式2：延迟线回波与**个底面回波之间的时间间隔（使用延迟线式或水浸式探头）。
模式3：在激励脉冲之后，位于**个表面回波后的相邻底面回波之间的时间间隔（使用延迟线式或水浸式探头）。
氧化层模式：可选。
多层模式：可选。
厚度范围
0.080毫米～635.00毫米，视材料、探头表面条件、温度和所选配置而定。
材料声速范围
0.508 mm/μs～13.998 mm/μs
分辨率（可选择）
低分辨率：0.1毫米
标准分辨率：0.01毫米
高分辨率（可选项）：0.001毫米
探头频率范围
标准：2.0 MHz～30 MHz（-3 dB）
高穿透（可选项）：0.50 MHz～30 MHz（-3 dB）
一般规格
工作温度范围
-10°C～50°C
键区
密封、以色彩区分功能的键盘，带有触感及声音反馈。
机壳
防撞击、防水、装有密封垫的机壳；机壳上的接口密封。设计符合IP67标准。
外型尺寸（宽 x 高 x 厚）
总体尺寸：125毫米x211毫米x46毫米
重量
0.814公斤
电源
AC/DC适配器，24 V；锂离子电池，23.760 Wh；或4节AA辅助电池。
锂离子电池供电时间
工作时间：*少12.6小时，一般14小时，*多14.7小时。快速充电：2小时到3小时。
标准
显示
彩色透反VGA显示
液晶显示，显示屏尺寸：56.16毫米 X 74.88毫米
检波
全波、RF波、正半波、负半波
输入/输出
USB
1.0从接口。
RS-232
有。
存储卡
*大容量：2 GB外置MicroSD存储卡。
视频输出
VGA输出标准。
内置数据记录器
数据记录器
38DL PLUS通过标准RS-232串口或USB端口识别、存储、回放、**、传输厚度读数、波形图像和仪器配置信息。
容量
475000个厚度测量读数，或20000个带厚度值的波形。
文件名称、ID编码及注释
32位字符的文件名，20位字符的字母数字位码，每个位有四个注释。
文件结构
9个标准的或自定义的用于特定应用的文件结构。
报告
机载报告总结了数据统计、带有位置信息的*小值/*大值、*小值回顾、文件比较及报警报告。
超声波测厚仪使用方法
1、测量准备：将探头插头插入主机插座中开机，全屏幕显示数秒后显示声速（5900m/s），此时可以开始测量。
2、校准：在每次更换探头、电池及环境温度变化较大时应进行校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要可重复多次，按校准键进入校准状态，用耦合剂将探头与随机试块耦合（一般校准快都在仪器身上），屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示4.0mm即校准完毕，拿开探头后厚度值保持，耦合标志消失。
说明：当探头与被测材料耦合时，显示耦合标志，如果耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好。当材料实际声速与5900m/s不同时，按以下公式计算实际厚度值：Ho=H×Vo/5900,公式中H—5900m/s声速下测得厚度值；Vo—材料实际声速值；Ho—材料实际厚度值。
3、开始测量工件
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