电子元器件产品测试
多层陶瓷电容测试
该案例是一制造商针对多层陶瓷电容（MLCC）的多种物理性破坏试验以及可选的测试方案。
用户需求
远东地区的一家MLCC制造商针对其MLCC样品进行的多种不同测试。过去该制造商必须使用多种不同的测试设备来进行相关的力学性能测试。样品的测试要求包括：弯曲，断裂，拉伸和粘附力/剥离测试。因此，该制造商寻求一种自动化程度更高，更灵活的方法进行测试以节省测试和操作培训的时间。
推荐方案
LFPlus 1 kN 单柱材料试验机
XLC 传感器
NEXYGEN? MT 数据分析软件and Ondio? 应用构造程序
数据采集卡
各种样品专用夹具
测试结果
Flexural Test(弯曲测试)
专业设计的可调式弯曲夹具，可放置各种厚度的PCB并将陶瓷电容面朝上，方便观察其断裂情形并测量其容值的变化。其规格尺寸均依照MLCC Bending Test Method 规定而设计。此外可经由软件的编辑，得到各种弯曲程度的容值变化。进而得知其弯曲程度与电容容值的关系。
Breaking Test(断裂测试)
现代的电子技术针对不同的应用，要求生产的MLCC有不同的尺寸。有些电容甚至小到无法以肉眼看清，要测试其断裂值谈何容易？目前LLOYD设计了一套适用于各种不同大小的MLCC的夹具。通过软件编辑，我们更可以精准的测试到每个电容的断裂强度。
Tension Test（拉伸测试）
MLCC在拉伸测试中通常是在于测试其焊锡与电容之前结合的强度，因此通常其断裂点都在其接缝处。
Adhesion Test(Electrode Peeling Strength)(附着力测试)
(电极剥离强度)此试验主要是测试陶瓷电容电极与PCB板之间粘附的强度。由电容的侧边施加一个推力，直到电容脱离PCB板为止。我们了解在JIS C6468标准class GE4 规范，PCB及铜箔的厚度都有严格的规定，因此针对该测试，LLOYD设计了一个符合规范的夹具，可以轻易的获得所需数据。
材料试验机在多层陶瓷电容（MLCC）上的应用
从前要测试MLCC的各种特性时，相信必定要使用许多种仪器或机器才能达到效果及测试目的。目前本公司设计了数种不同的夹具，可以将材料试验机应用在MLCC的各种测试上。您今后只需要在一台机器上更换不同的夹具。就可以测试包含了抗弯折、拉伸断裂试验、破坏测试及附着力测试等等。
配合专业的NEXYGEN软件可以在软件的内容中，依照试验需要来编辑并执行动作。以抗弯折试验为例，使用者需要测量PC板在不同的弯曲应力下其容值的变化。我们只要在软件内设定好，既可以轻松而有效地执行测试。