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高杆灯厂家对产品的总体要求
日期：2024-10-09 05:25
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摘要：
高杆灯厂家的LED芯片要求采用国际一线品牌的、成熟的功率型产品
高杆灯厂家采用功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。
高杆灯厂家采用功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。
1) 允许工作结温不小于 135 ℃
2) 采用单颗粒LED芯片结构，每颗芯片功率≥1W，LED的发光效率 ≥110 lm/W
3) 灯具的整灯光效≥90 lm/W
4) PN结至封装底座的热阻：≤ 9 ℃/W；在工作1小时后实测芯片脚焊点温度 不得高于75℃
5) 灯具与器件装配后，满负荷稳定工作1小时后，实测芯片焊点、电路板、灯 具外壳三者温差≤ 10℃。（必须提供温度热测模拟图）
6) 使用寿命：≥ 50000h时，光衰小于初始值的25%。
7) 色温为5500K+-300K；色温一致性 ≤ ±5％
8) 显色指数不低于75（Ra≥75）
9) 模块化设计，与电源的结合没有任何焊点插拔式连接，以方便替换维护和升 级换代。
2) 采用单颗粒LED芯片结构，每颗芯片功率≥1W，LED的发光效率 ≥110 lm/W
3) 灯具的整灯光效≥90 lm/W
4) PN结至封装底座的热阻：≤ 9 ℃/W；在工作1小时后实测芯片脚焊点温度 不得高于75℃
5) 灯具与器件装配后，满负荷稳定工作1小时后，实测芯片焊点、电路板、灯 具外壳三者温差≤ 10℃。（必须提供温度热测模拟图）
6) 使用寿命：≥ 50000h时，光衰小于初始值的25%。
7) 色温为5500K+-300K；色温一致性 ≤ ±5％
8) 显色指数不低于75（Ra≥75）
9) 模块化设计，与电源的结合没有任何焊点插拔式连接，以方便替换维护和升 级换代。
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