惠州市金属表面电镀层厚度测试中心
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检测行业中常见有以下几种膜厚测试方法：金相测厚、荧光测厚、SEM测厚、XPS深度剖析、台阶测厚等等。
各方法适用范围与特点如下：
1、金相测厚。使用设备为金相显微镜。此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可同时测量多层。被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
2、SEM测厚。使用设备为扫描电子显微镜（SEM）。此方法测试范围宽，适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层。样品前处理与金相测厚相同。配有能谱附件（EDS）的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。
库仑法：
适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方法：
适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。
本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分
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