可焊性测试仪对电子部品的焊端进行量化可焊性测试的自动化仪器。它可以快速、准确、客观的对焊接制程中涉及之各种电子元件、PCB焊盘、通孔、助焊材料以及各种焊接金属的可焊性进行有效的测试与评价。可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。
可焊性测试仪的操作步骤如下：
1、可焊性测试仪接通电源，打开通风橱，再打开可焊性测试仪电源开关；
2、设定加热温度3.2.1 按“SET”键；
3、按“＜”键,选定要修改的位数，按“∧”“∨”键，设定所需温度值；
4、按“SET”键退出设定,上面一行显示实际温度值，下面一行显示设定温度值，焊锡锅开始加热。
5、可焊性测试仪在焊锡加热过程中，实际温度会超过设置温度，这是正常现象。待温度稳定下来后，可使用此可焊性测试仪。