上海喜隆电子有限公司 主营:。
服务电话: 021-59512373
主营产品:
联系我们
联系人:徐先生  张先生
联系电话:021-59512373
               021-59513083
传真号码:021-59513073
电子邮箱:
xilong-zhang@mail.online.sh.cn
公司新闻
所在位置:
首页 > 公司新闻

可焊性测试仪焊接过程

可焊性测试仪焊接过程
      (可焊性测试仪)焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散,基地金属的溶解和*终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接,焊接材料首先需要加热成液态,然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面,这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程:γsf=γls+γlfcosθ
杨氏方程定义
界面化学的基本方程之一。
(可焊性测试仪)它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv,γSL,γLv与接触角θ之间的关系式,亦称润湿方程,表达式为:γsv-γSL=γLvCOSθ。
该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。
在这个公式中:
γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力
θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度
我们通常期望一个良好的焊缝,这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ,从而*终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。


尊敬的客户:

  本公司还有接合强度测试仪、沾锡天平、RHESCA测试仪产品,您可以通过网页拨打本公司的服务专线了解更多产品的详细信息,至善至美的服务是我们的追求,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,我们将竭诚为您服务!
Copyright@ 2003-2024  上海喜隆电子有限公司版权所有      电话:021-59513083 传真:021-59513073 地址:上海市嘉定区嘉戬公路嘉苑新村11号102室 邮编:201818