可焊性测试仪主要用于PCB板的可焊性测试。Metronelec可焊性测试仪可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试.其先进的测试技术,zui大程度地避免了之前非直接测量以及认为因素的影响.其广泛应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室。
可焊性测试仪的一般特点：
可选择锡球进行润湿平衡法测试
针对不同器件可选择相应的夹具
可进行0201,01005器件的测量
全自动表面氧化物**
可同时输出润湿力和角度
同时对于助焊剂的选择大有裨益之外,还使得评估对环境更友善的焊料变得可能.同时为了满足无铅测试的要求,焊锡槽的温度可以设定在260度以上.用户可在Metronelec ST系列全自动 可焊性测试仪 轻易更换锡球或者锡槽模块,软件内建元器件库，用户只需选择相关的器件，就可以调用已有的测试参数。
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