可焊性测试仪焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基地金属的溶解和*终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ
杨氏方程定义
界面化学的基本方程之一。
（可焊性测试仪）它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之间的关系式，亦称润湿方程，表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。
该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。
在这个公式中：
γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力
θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度
我们通常期望一个良好的焊缝，这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ，从而*终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。
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