随着社会的发展以及人们维权意识的增强，人们对产品的质量要求越来越高，因 此对于每个生产厂家来说，如何提高产品的质量成为一个关系到企业生存和发展的关键课 题。沾锡天平就是一种利用电路板样本，抓取进入测试锡槽测试铜面与融熔锡之间沾黏力的设备。这个测试主要的目的，是在测试电路板铜面的焊锡性能力。在进行沾锡天平试验 时，通常需要在多个角度进行测试，而目前沾锡天平试验常用的夹具只具有90°和45°两 种，无法满足多种角度的测试需求，进而使得试验的数据不够准确，影响试验的效果。
用新型内容针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种角度可调节 的用于沾锡天平试验的夹具。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种用于沾锡天平试验的多角度夹具，其包括连接杆、拨块、固定夹头、**活动 夹头、**活动夹头、**调节螺栓和**调节螺栓，所述拨块与所述连接杆的下端连接， 所述**活动夹头与所述固定夹头的上端相对，所述拨块位于所述**活动夹头与所述固 定夹头的上端之间，所述**调节螺栓穿过所述**活动夹头、拨块与所述固定夹头连接， 所述**活动夹头与所述固定夹头下端相对，所述**调节螺栓穿过所述**活动夹头与 所述固定夹头连接。优选的，所述**调节螺栓与所述**调节螺栓方向垂直。
上述技术方案具有如下有益效果该用于沾锡天平试验的多角度夹具在使用时， 将连接杆与设备连接，调整**调节螺栓可调节固定夹头与连接杆之间的角度，固定夹头 与**活动夹头可又来加持试验样品，通过调节**调节螺栓可调整试验样品的角度。由此可见通过调节**调节螺栓、**调节螺栓可实现试样样品的多角度摆放，满足测试需求，使试验的数据足够准确，达到好的试验效果。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详 细说明如后。