沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。
沾锡天平是用来检验金属表面沾锡能力的设备，因为电路板金属面碰触到锡炉时会产生爬锡现象，这种爬锡作用会让电路板产生沾黏力。业者利用这种沾锡特性，设计出专用的电路板金属表面润湿性测试设备，称为「沾锡天平」。是一种利用电路板样本，抓取进入测试锡槽测试铜面与融熔锡间沾黏力的设备。这个测试主要的目的，是在测试电路板铜面的焊锡能力，其原理可以参考IPC-TM650的标准。因篇幅过大且*好参考图面搭配说明比较能够完整理解，因此还是请您自行查阅细节较佳。
此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价*适合，*可靠的装置。
焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到*后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
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