可焊性测试仪的评估

可焊性测试仪的评估
　　事实上对可焊性的评估，(可焊性测试仪)国际上各大标准组织IEC，IPC，DIN，JIS等推荐了各种方法，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿平衡法（wetting balance）都是公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。

　　在锡焊的过程中将焊料、(可焊性测试仪)焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理作用过程的效果。

　　在评判依据上，IPC给出明确标准如下：

　　产品分为 1）有铅 2）无铅

　　参考标准：

　　Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)

　　Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)

　　Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D

　　Wetting Balance(湿润平衡): J-STD-003 TEST F(铅锡)/J-STD-003 TEST F1(无铅)

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