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时间间隔测量在可焊性测试仪校准中的应用

    可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,时间参量是可焊性测试仪的重要指标,主要针对可焊性测试仪的试件浸渍持续时间校准方法开展研究,对制造商采用的计数法进行分析后,将时间间隔校准方法应用于元器件可焊性测试仪时间参量校准中,并分析和评定了试件浸渍持续时间的测量不确定度.研究结果表明,与传统的计数法相比,本文采用的时间间隔测量方法操作简单,可以直观地给出测量结果,解决了可焊性测试仪时间参量的校准问题. 
    可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
    通过实施可焊性测试,帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中,进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段,明确了影响可焊接性的内在因素,对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。

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