可焊性测试仪的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价、以及开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。用于测量和评估:SMD器件和PCB以及各种金属表面的可焊性、mN表示的润湿力、焊锡的润湿力以及润湿角度、助焊剂的活性、焊锡金属的质量、锡膏的质量。
可焊性测试仪的注意事项如下：
1、可焊性测试仪在焊锡熔化后温度可高达300℃，严禁裸手触摸，避免**。
2、严禁将含有水份的物质放入焊锡已熔化的焊锅中，焊锡遇水会爆裂伤人。
3、严禁可焊性测试仪在无锡时干烧。
4、可焊性测试仪操作工必须带防护镜操作。
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