沾锡天平是用来检验金属表面沾锡能力的设备，因为电路板金属面碰触到锡炉时会产生爬锡现象，这种爬锡作用会让电路板产生沾黏力。业者利用这种沾锡特性，设计出专用的电路板金属表面润湿性测试设备。是一种利用电路板样本，抓取进入测试锡槽测试铜面与融熔锡间沾黏力的设备。这个测试主要的目的，是在测试电路板铜面的焊锡能力，其原理可以参考IPC-TM650的标准。
沾锡天平使用注意事项：
1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称（或在特殊器皿中称量）。
2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，沾锡天平原理，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。
3.注意砝码取放：取用砝码，要用镊子轻拿轻放，取下的砝码应直接放入砝码盒中。
4.注意称量物的性状：要根据称量物的性状的不同，选择放在玻璃器皿或洁净的纸上，沾锡天平设置，应事先在同**平上称得玻璃器皿或纸片的质量后，再称量待称物质。
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