沾锡天平用途概述
沾锡天平是用来检验金属表面沾锡能力的设备，因为电路板金属面碰触到锡炉时会产生爬锡现象，这种爬锡作用会让电路板产生沾黏力。业者利用这种沾锡特性，设计出专用的电路板金属表面润湿性测试设备，称为「沾锡天平」。是一种利用电路板样本，抓取进入测试锡槽测试铜面与融熔锡间沾黏力的设备。这个测试主要的目的，是在测试电路板铜面的焊锡能力，其原理可以参考IPC-TM650的标准。 普通天平主要由立柱、横梁、吊挂系统、底座和制动装置组成。立柱垂直固定在底座上，用以支撑横梁。立柱下部装有分度牌，顶部装有托架，在天平不工作时支托横梁。在横梁中部装有一把中刀。天平工作时，中刀搁置在与升降杆顶端连接的刀承上，作为支点。中刀两边装有两把边刀，分别作为重点和力点，起承受和传递载荷的作用。中刀下横梁底面装有指针，指针上固定有可上下移动以调节横梁重心位置的重心砣，它起调整天平灵敏度的作用。
横梁顶部刻有分度标尺，标尺上有一移动游码。横梁两端还装有可调整天平空载平衡位置的平衡螺母。
吊挂系统包括小吊环，挂盘架和秤盘。挂盘架吊挂在小吊环吊钩上，两把边刀分别通过小吊环承受秤盘砝码和被称物的重力。
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