关于举办“**届中日无铅焊接技术交流会”第1号通知
主题：加强无铅技术合作，推动电子产业发展
主办单位：上海交通大学
日本大阪大学
上海电子制造行业协会
日本关西无铅封装协会
协办单位：上海双银信息咨询有限公司
上海电子制造行业协会SMT专业委员会
为了使更多的业内企业了解无铅技术应用中存在的实际问题及新的解决方案等，进一步推动中国无铅化技术的发展，上海交通大学、日本大阪大学、上海电子制造行业协会和日本关西无铅封装协会将于2005年11月22-24日在上海物贸大厦主办“**届中日无铅焊接技术交流会”。大会将以“加强无铅技术合作，推动电子产业发展”为主提，为电子制造产业提供技术交流的平台。届时，为了丰富和提高本次会议内容及技术含量，组委会将在会议注册日（11月22日）邀请了日本大阪大学菅沼克昭教授和美国铟（INDIUM）科技公司李宁成博士作“国际先进无铅技术**讲座”��
| 会议报告内容及报告人（部分） |
| 报告内容 |
报告单位 |
报告人 |
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| 无铅焊料应用中存在的问题及对策 |
大阪大学 |
菅沼克昭 |
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| 无铅时代电子元件、焊料与助焊剂之间的相互影响 |
美国INDIUM 公司 |
李宁成 |
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| 新型中低温无铅焊料 |
上海交通大学材料学院 |
李明 |
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| 无铅焊点强度及其测试方法 |
（株）RHESCA |
大泽义征 |
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| 会议其它议题 |
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| （1）电子产品无铅焊接技术的问题及对策 |
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| （2）各种实用无铅焊接技术与应用 |
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| （3）无铅焊接技术培训 |
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| （4）促进中日技术同仁间的交流 |
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| 组委会咨询及联系方式 |
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| 李明 （） E-mail:mingli90@sjtu.edu.cn |
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| 罗飚 （） E-mail:luobiao@sunyinfo.com |
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| 雷庆军 （） E-mail:steven@sunyinfo.com |
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| 施映元 （） E-mail:evon@sunyinfo.com |
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电 话： 64804945 64804837 传 真：
上海喜隆电子有限公司转发
2005/10/26 |
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