可焊性测试仪可对助焊剂和焊锡等焊接材料的润湿性及电子部件对焊接材料的附着性，特别是近年来广泛应用的无铅焊(Lead-free Soldering)进行评价。
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中，进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。
可焊性测试仪详情说明：
1 可焊性测试仪评价的标准。符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,ML-STD-883。
2 对焊锡的润湿性进行评价。方法：1）焊锡槽平衡法。2）焊锡小球平衡法。3 对焊锡膏的润湿性进行评价。
3 对焊锡膏的润湿性进行评价。可焊性测试仪方法：1）阶梯升温法。2）急速加热升温法。
4 当焊锡确定后，可对印刷基板过孔及各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气（N2）环境下，对其可焊性进行评价。
5 与电脑连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。
以上各测试方法，根据需要可任意选择。
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