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可焊性测试仪特点的描述

    可焊性测试仪运用润湿称量法对各类封装电子元器件(DIP,TO,贴片电阻,贴片电容 ),各类低频接插件,插针,插片,线材和导线接端,助焊剂、焊材、焊膏进行可焊性定量检测。

    仪器采用微机控制,测试数据稳定可靠,操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用测试方法符合国际IEC和国家有关标准的规定。

可焊性测试仪特点:
    灵敏度高 稳定性好  目前,可测试的小器件尺寸为:0603(R/C)。
    随时校正 把握装置当前的工作状态
    使用方便 一机多能;只需进行一些简单的装换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价
    夹具丰富 种类齐全、:拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以保证测量结果的准确性

尊敬的客户:    
      您好,我司是一支技术力量雄厚的开发群体,为广大用户提供完整的解决方案和优良的技术服务公司。主要产品有接合强度测试仪、SAT-5100可焊性测试仪、Wetting Balance 5200T等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务!

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