沾锡天平是用来检验金属表面沾锡能力的设备，因为电路板金属面碰触到锡炉时会产生爬锡现象，这种爬锡作用会让电路板产生沾黏力。业者利用这种沾锡特性，设计出专用的电路板金属表面润湿性测试设备，称为沾锡天平。
它是一种利用电路板样本，抓取进入测试锡槽测试铜面与融熔锡间沾黏力的设备。这个测试主要的目的，是在测试电路板铜面的焊锡能力，其原理可以参考IPC-TM650的标准。因篇幅过大且*好参考图面搭配说明比较能够完整理解，因此还是请您自行查阅细节较佳。
此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价适合又可靠的装置。
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