可焊性测试仪由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果。多用于实验室研发，以及来料检验。
事实上对可焊性的评估，国际上各大标准组织IEC，IPC，DIN，JIS等推荐了各种方法，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿平衡法（wetting balance）都是公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。
在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理作用过程的效果。
可焊性测试仪附属品：
手动印刷机
金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
测定装备（铜板、铜试验片）
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气
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