了解沾锡天平工作过程：
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价（适用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。
尊敬的客户：
本公司还有RHESCA测试仪、可焊性测试仪、接合强度测试仪等产品，您可以通过网页拨打本公司的服务电话了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！