Bellcore GR78-CORE 試驗規範要點整理

Bellcore GR78-CORE 試驗規範要點整理

說明
Bellcore GR78-CORE是屬於早期表面絕緣電阻量測裡面所使用到的規範之一(如：IPC-650)，將此試驗當中的相關注意事項整理給需要進行此試驗的人員參考，也能夠對於此規範有初步的認識與瞭解。
試驗目的:
測試表面絕緣電阻測試(Surface Insulation Resistance Testing)
1.恆溫恆濕機：其試驗條件最小為35°C±2°C/85%R.H、85 ±2°C / 85% R.H. 2.離子遷移量測系統：允許測試電路(pattern)的絕緣電阻在這些條件之下被測量，一個電源將能夠提供10 Vdc / 100μA。
測試程序：
a.是將待測物處於23℃(73.4℉)/50%R.H.的環境24小時之後才被測試
b.放置有限的測試電路(Test patterns)在一個適當的架子上，並維持測試電路至少分開0.5吋，並且不能阻礙空氣流通及架子放置在爐內，直到實驗結束。
c.架子大約放置於恆溫恆濕機的中心位置，並將測試板放置與chamber內氣流對齊與平行，將線引到chamber的外部，使配線遠離測試電路。
d.關閉爐門並設定35 ±2°C，最少85%R.H.的條件，並允許爐內花好幾個小時穩定
e.在4天之後，絕緣電阻將被測量，並使用45～100 Vdc的一個外加電壓，在1和2，2和3，3和4，4和5之間定期紀錄量測值，在測試條件之下，測試是在1分鐘之後送出量測電壓於電路(Patterns)，2和4定期在一個相同的電位，1，3，和5定期在相反的電位。
f.這一個條件只適用於透明或半透明的材料上，像是綠漆(solder masks)和貼護層(conformal coatings)
g.如絕緣電阻測試所需要的多層印刷線路板，唯一的正常程序將被用於絕緣電阻測試電路的產品。多餘的清潔程序是不允許的。
電路間距(line/space)IRmin
25/50 (mils) 1.2*10^5Ω 
合格判定方式：
1.在電子遷移測試完成之後，這測試樣本從測試爐內被搬移出來，從背後照亮在10 x放大下測試，將不能被發現超過減少導體間距離20%以上的電子遷移(細絲般生長)現象。
2.當決定符合IPC-TM-650[8]的2.6.11測試方法，逐條檢查外觀與表面的時候，黏性物(adhesives)也將不當作對於再版的依據。
絕緣電阻不符合規定的原因：
1.污染物在基板的絕緣表面上面就像線一樣將間格銲接起來，或是被試驗爐(chamber)的水所滴到
2.不完全蝕刻的電路(Patterns)將減少導體之間的絕緣距離，其數量超過被允許的設計要求之上
3.擦傷，破碎，或明顯地損害了在導體之間的絕緣