导语:
传感器发展到今天,小型化、智能化、集成化,已经是升级换代的必由之路。今天,我们来为大家介绍一下传感器家族的mini型产品——MEMS传感器。
非硅材料:近年来,MEMS的材料应用上有被非硅材料逐渐替代的现象,学术研究人员现在开始专注于开发聚合物和纸基微型器件。利用这些材料开发的器件,不仅工艺环保,而且制作设备简单、成本较低。相对硅材料,它们大幅缩减了研发经费预算。许多聚合物和纸基微型器件的创 新都指向了医疗应用,对该领域来说,生物相容性和材料的柔性是基本要求。
纸基和聚合物微型器件的功能和性能开发,目前还处于相对早期的阶段,这类器件的生产设施现今也还没有开发出来。这些新技术的成熟和商业化,可能还需要超过10年的时间。所以,基于硅材料的微型器件研究,还有很多创 新工作要做,不然就会面临发展停滞的风险。
这种批量生产(batch process)的过程目前已经全自动化控制,隔离了人为因素,确保了每一个MEMS芯片之间的工艺误差可以得到严格的控制,从而提高了良品率。切片、封装之后,就成为了一个个的MEMS芯片。从外观上来看,大部分的MEMS芯片和集成电路芯片是差不多的。
传统的驻极体麦克风: MEMS麦克风:
图中,传统麦克风的七八种机械配件就全部集成在了一块很小的MEMS传感器芯片上了,体积非常小,重量也非常轻。由于是芯片制造,一致性好、功耗低,更易于批量生产。但是对技术的要求那就非常高了。MEMS传感器的出现极大的满足了大家对产品小体积、高性能的要求。
MEMS传感器的种类繁多,也有很多分类的方法。下面是按照工作原理分类: 每一种MEMS传感器又有很多种细分方法。如加速度计,按检测质量的运动方式划分,有角振动式和线振动式加速度计等,常见的MEMS传感器有压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺仪、惯性传感器、MEMS硅麦克风等等;MEMS传感器的品种多到可以以万为单位,且不同MEMS之间参量较多,没有完全标准的工艺。