霍尔只是一种原理，能实现这种原理的芯片都成为霍尔芯片，而实际差别确实非常之大。
霍尔芯片大致分为三类：
一、基于硅基的霍尔IC
*常见的霍尔芯片就是基于硅基材料的霍尔芯片，性质稳定，温度性能相对较好，但是灵敏度低，由于其技术含量较低，成本可以做到很低很低，对于没有特殊要求的场合，有很大的市场空间，*常见的，小风扇控制的开关量IC，电动骑行车的调速，消费类电机的驱动控制，等等。
随着封装技术和SOC的不断发展，硅基慢慢也在进入高 端的使用领域，如**，航天，EV，HEV等等，但主要还是基于硅基的稳定性。SOC的强大支持，大大弥补了硅基霍尔本身的缺陷，对于稳定性高，而精度，灵敏度，响应时间没有特殊要求的场合，硅基霍尔得到了**的发展，特别是美国，比利时，德国的一些IC，在国内市场有较高的市场占有率。
ALLEGRO,MELESIX等等公司都不断的有新产品推向市场。芯片的功能和技术含量，特别是ALLEGRO公司的制造工艺升级让人折服。
但是，前端的敏感器件是低端的硅基，新产品的研发也不过是强化SOC的功能，换汤不换药，很快就会进入瓶颈，*终还是要解决前端霍尔芯片的材质问题，否则难有大的作为。
霍尔的*终还要于鏊服务于MCU的，MCU的要求即是对霍尔的要求，MCU的发展即是霍尔的发展，基于硅基的霍尔IC，*终会因为其材质的局限性，而停滞不前，未来还是要看高 端霍尔芯片，砷化镓，锑化铟，砷化铟或新材料来实现真正的霍尔价值。
未完待续。。。。。