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电子线路板热可靠性分析方法探究
电子线路板中导线与元器件的布局非常复杂,若想获得**的建模并不是简单的事,那么就需要对各个元器件进行一定简化,进而保障构建正确的计算模型。
电子线路板中,由9个MOS管及6块集成电路块构成主要发热器,当元器件处于工作状态时,大部分的损耗功率就会转变为热量,那么在建模过程中就必须充分考虑元器件的简化问题;对于作为导线敷设的铜箔来说,其布置到PCB 基板中,在设计时既可发挥导电的作用,也可传导部分热量,且热导率与传热面积相对较大。
完成对电子线路板中与热分析相关的元器件简化建模之后,需要将各部分的简化模型组合起来,构建一个完整的PCB线路板Flotherm模型,并对其结果进行计算与分析:首先,在室温条件下进行模拟。以各电子元器件 的损耗功率作为热分析的生热率载荷,PCB线路板表面施加20℃的空气自然对流,作为辐射边界的环境温度为室温(20℃),计算热分布状况。
结合实际工作应用来看,可以利用红外热像仪设备测量电子线路板在常温下的工作温度,将测试点位置的计算值和实际测量数值进行比较。由于在该模型中进行了一系列的简化处理,因此计算值的误差可以控制在一定范围内。从表1来看,利用Flotherm软件计算温度分布状况,与实测值的结果基本相符,可见简化建模的方法方便、可行。
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