剪切测试仪,晶片推力测试仪,芯片推力测试仪

铜球焊点剪切测试仪,焊点剪切测试仪,晶片推力测试仪,芯片推力测试仪,金丝球焊剪切测试仪,锡球推力测试仪,焊球推力测试仪 ,金球推力测试仪

一、剪切测试仪,晶片推力测试仪,芯片推力测试仪介绍：
    本系列试验机是电子技术与机械传动相结合的新型材料试验机，主要用于电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对片式元件焊点进行推力、剪切、拉拔、拉力等试验，可根据GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等标准选配不同附具后完成拉伸,撕裂,粘合强度,剥离,剪切、顶破等试验, 微机控制系统自动采集处理试验数据，绘制多种曲线并打印试验报告,测控软件可按用户要求扩展功能。

二、剪切测试仪,晶片推力测试仪,芯片推力测试仪技术参数：
1.型号：UTM2502、UTM2103、UTM2203、UTM2503；
2.试验力选择：500N、1kN、2kN、5kN；
3.传感器精度等级：0.02%；
4.设备精度等级：0.5级；
5.试验力测量范围：0.4%--100%FS；
6.试验力示值误差：≤示值的±0.5%；
7.力分辨率：≥1/500000FS；
8.位移示值误差：≤示值的±0.5%；
9.试验速度范围：0.001mm/min--1000mm/min（任意调）；
10.**保护装置：电子限位保护、紧急停止键和软件过载自动保护；
11.试验夹具装置：拉拔夹具、剪切夹具、推力夹具（可选）
12.有效试验宽度：450、550mm或定做；
13、有效拉伸试验行程：1000mm；        
14、主机尺寸：850×470×2000mm；     
15、主机重量：约520Kg。

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