厂家直供耐高温IC芯片承载托盘厂家

日期：2024-11-24 15:26

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摘要：IC芯片承载大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护；

IC托盘有名电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装托盘。

IC芯片托盘产品概况；

大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护；

IC托盘需求材料的特性；

防静电性，耐热性、耐高温、高强度等；一般芯片对材料的要求很高，所以一般会选用PPE/PPO加碳纤维增强材料，很好满足IC托盘对材料的性能要求；

IC芯片托盘性能；

1、电绝缘性和耐水性；

2、尺寸稳定性；

3、介电性能；

4、机械性能及耐热性能；

5、耐介质性和耐光性；

6、阻燃性，自吸性；

封装方式：BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封装形成；

品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等；

材质：MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增强ABS，PS等；

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