IC托盘有名电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装托盘。
IC芯片托盘产品概况；
大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护；
IC托盘需求材料的特性；
防静电性，耐热性、耐高温、高强度等；一般芯片对材料的要求很高，所以一般会选用PPE/PPO加碳纤维增强材料，很好满足IC托盘对材料的性能要求；
IC芯片托盘性能；
1、电绝缘性和耐水性；
2、尺寸稳定性；
3、介电性能；
4、机械性能及耐热性能；
5、耐介质性和耐光性；
6、阻燃性，自吸性；
封装方式：BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封装形成；
品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等；
材质：MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增强ABS，PS等；