1．探头形式的选择
根据工件的形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件选择探头形式，原则上应尽量使声束轴线与缺陷反射面相垂直。对于焊缝的探测，通常选用斜探头。
2．晶片尺寸的选择
晶片尺寸大，声束指向性好，能量大且集中，对探伤有利。但同时，又会使近场区长度增加，对探伤不利。实际探伤中，对于大厚度工件或粗晶材料的探伤，常采用大晶片探头；而对于薄工件或表面曲率较大的工件探伤，宜选用小晶片探头。
3．频率的选择
频率是制定探伤工艺的重要参数之一。探伤频率的选择应根据工件的技术要求、材料状态及表面粗糙度等因素综合加以考虑。对于粗糙表面、粗晶材料以及厚大工件的探伤，宜选用较低频率；对于表面粗糙度低、晶粒细小和薄壁工件的探伤，宜选用较高频率。焊缝探伤中由于裂纹等面状缺陷大都与声束轴线呈一定夹角，此时若频率过高，则缺陷反射波指向性很强，且声束在工件中衰减过大，探头反而不易收到回波。
焊缝探伤时，一般选用超声波频率，以2～5MHz为宜，推荐采用2～2.5MHz。
4．探头角度或K值的选择
原则上应根据工件厚度和缺陷方向选择，即尽可能探测到整个焊缝厚度，并使声束尽可能垂直于主要缺陷。
焊缝探伤中，薄工件宜采用大K值探头，以拉开跨距，提高分辨力和定位精度。大厚度工件宜采用小K值探头，以减小修整面的宽度，有利于缩短声程，减小衰减损失，提高探伤的灵敏度。如果从探测垂直于探伤面的裂纹考虑，K值愈大，声束轴线与缺陷反射面愈接近于垂直，缺陷回波就愈高，即灵敏度愈高。对有些要求比较严格的工件，探伤时应采用多K值、多探头进行扫查，以便发现不同方向取向的缺陷。
K值是按板厚选择的，探伤时要根据产品中的板厚找出标称K值探头，但K值常因斜楔块中的声波衰减、探头的磨损等而产生变化，因此，探伤时必须对探头K值进行校验。