型号名 DT401-M DT401-F 型号 KXF-E53C KXF-E64C 基版尺寸 L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm 贴装节拍 0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP 贴装精度 +-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1 元件尺寸 1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm 基本更换时间 2.0s 0.9s (基板长度240mm x 以下) 电源 三相AC200-400v, 1.7kVA 空压源 0.49MPa, 150L/m (A.N.R) 设备尺寸 W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mm W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm 重量 1400KG 1560KG
松下贴片机DT401特點 直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率。
采用直吸吸附 移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。
稼动中的托盘供给 利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。
料架一次交换台车 机种转换时，能一次性更换编带式料架。
采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器
压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了*大的压力50N。
用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件
具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。
采用CM402公用只能化料架
有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架