juki贴片机SMT生产线培训资料

目录
一、SMT生产线培训计划
二、培训内容
1、**生产
2、操作规程
3、工艺规程
注意：本资料仅供参考，详细内容以juki贴片机公司提供的设备说明书为准。
SMT生产线培训计划
1、 SMT生产线贴片机的组成：
KE－2050L高速贴片机和KE－2060L高速多功能贴片机＋TR-6SN矩阵式托盘供料器
2、贴片机培训的主要内容：
2.1设备的操作规程
包括**注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简要）
2.2 SMT工艺流程
包括各工艺的工艺规程

培训内容
一、 缩略语的说明
ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装置
OCC：Offset Correction Camera位置校正照相机
HLC：Host Line Computer主控计算机
HOD：Handheld Operating Device手持操作装置
MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器
PWB：Printed Wiring Board印刷电路板
VCS：Visual Centering System图像识别元件位置校正装置
HMS：Height Measurement System高度测量装置
BOC：电路板偏移校正照相机

KE－2060L高速多功能贴片机培训资料
一、设备简介
1.KE－2060L高速多功能贴片机
1.1本机标准装备R贴装头为高分辨率视觉贴装头×1台（1吸嘴）、L贴装头为激光贴装头×1台（4吸嘴）。
备注：各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。
1.2安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。
1.3本机装备的0.3mm照相机（选件）可以贴装管脚间距0.3mm的元件。
1.4可贴元件尺寸：0603（英制0201）元件～50*150mm芯片。
1.5可贴元件对象：R、C、SOT、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、连接插座等。
1.6贴装精度：激光＋/－0.04mm，图象＋/－0.03mm。
1.7贴装元件速度：12500CPH：元件（实际生产工效） 1850CPH：IC（实际生产工效）。
2.本机主要部分组成
2.1 LCD字符显示器、HOD手持操作器、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PCB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。
3.技术参数
0.05MPa3.1压缩空气：0.5
3.2用气量：150Nl/min   电压：220V     功率：2.5KVA     频率：50/60Hz
3.3每个程序可定义2000个贴装点（对于拼装板为10000点=电路数×贴装点数）
4.可贴装PCB板尺寸
*小：50（X）×30（Y）mm   *大：510（X）×360（Y）mm（KE-2060L）
PCB板厚度：*小：0.4mm *大：4mm
PCB板弯曲度：向上*大：2mm   向下*大：5mm     中心*大弯曲度：上下2mm
5.设备操作按钮介绍
5.1本机前面板上的按钮：
1）按钮ON LINE（联机）
2）按钮START（开始）
3）按钮SERVO FREE（伺服马达）
4）按钮ORIGIN（回原点）
5）按钮STOP（停止）
6）按钮SINGLE CYCLE（一张板生产结束后，停止生产）
5.2 HOD手持操作盒的介绍
5.2.1菜单介绍：
5.2.2介绍各菜单所指内容：
F2：编辑键
6.设备的操作
6.1 生产
操作盘的[ONLINE]灯没有亮时，为离线状态，具有标准作业功能。
6.2生产准备
6.2.1元件供给部的准备
请确认带式（胶/纸）供料器、管式供料器、多层托盘供料架的元件供给部是否正确地安装好。
6.2.2 ATC的准备
确认吸嘴安装位置、ATC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码，是否与ATC上的吸嘴一致。
6.2.3基板搬运部的准备
6.2.3.1搬运轨道宽度的调整
6.2.3.2外形基准的调整
6.2.4热机
选择机器菜单中的Warm up使机器运动10分钟左右。
6.2.5 生产开始的概略图

6.2.6生产基板
3.2.6.1生产开始前的检查
3.2.6.2 生产画面的设定
选择菜单条中的【基板生产】，画面上显示出设定生产基板的生产条件画面，按照画面的指定设定各项功能。
3.2.6.3 开始生产
结束了设定生产预定数量后，按下【START】启动键，即开始生产，此时信号灯为绿色，表示生产实行中。
3.2.6.4 结束生产
生产预定数量的基板后，返回生产条件的设定画面。
结束生产作业时，选择按钮STOP键结束。
二、 基板数据程序编制
编制程序的顺序
1.基板数据
1.1基本设置
1）基板ID：输入简单明了的ID名称（英文和数据混合，*多32个字符）。如：R1
2）定位方式：孔基准或外形基准。
3）基板配置：单电路板、矩阵电路板和非矩阵电路板。
4）BOC种类：使用、不使用或使用各电路自己的BOC标记。
1.2尺寸设置
1）基板外形尺寸：输入X、Y方向尺寸。
2）定位孔位置：输入原点到基准销位置尺寸。
3）基板设计偏移量：以基板基准位置为起点，输入所设计的基板各端点的数值。
4）BOC标记位置：输入从原点到BOC标记中心位置的尺寸，可输入两点或三点。如果是三点，选哪三点都没问题。如果是两点，选择对角比较好。
5）视觉数据：BOC标记右端的（）表示完成情况，如是*表示已完成。
6）基板厚度：该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
2 贴片数据
2.1贴片数据画面显示（编号、元件ID、XY坐标、角度、元件名称等）
2.2输入项目
1）元件ID：相同元件ID不能输入。
2）X、Y：用X、Y数式条分别输入设定贴装范围。
3）角度：用数式条设定贴装角度。设定值为0°、90°、180°、270°。
4）元件名称：用数式条设定元件名称。（20字以内）
5）贴装头：指定贴片用的贴装头，初始值为“自动选择” 。
6）标记：1X、1Y、2X、2Y：用数式条设定或用演示取得。
7）跳越：用F2选择。缺省为NO，不跳越。
8）试贴：设定试贴不试贴。用F2选择。缺省为NO，不试贴。
3.元件数据
3.1画面显示：元件数据的输入画面有格式显示和表显示两种形式。用F9可转换。
3.2初始画面
1）信息内容：*多30个字符（可省略）
2）元件种类：CHIP、SOT、SOP、TSOP、QFP、PLCC（QFJ）、BGA等。
3）元件封装形式：带（带宽、供料间距、元件供应角度）、管（N/W型、供应角度）、盘（首元件位置、间距、元件数、盘厚、供应装置、供应角度）装。
4）定中心方式：激光或图象。
5）元件外形尺寸：输入元件的横方向、竖方向、高度尺寸。
6）吸嘴号码：输入了元件类型、包装形式、元件尺寸后，自动地设定。没有自动设定吸嘴号码的吸嘴用数字条更改吸嘴号码。
4.吸取数据
1）分配各种元器件所在Feeder Bank位置，并进行优化及测定元件吸取高度。
2）吸取数据是设定带式、管式、托盘等形式让供给的元件通过供料器、托盘架、托盘更换器（MTC/MTS）等装置，配置到什么位置。
3）元件角度是从供给方向看的角度。
4）供应：前/后、自动选择。
5图像数据
图像识别校正头吸取着元件的状态，用VCS照相机进行确认，以求得元件的中心位置、元件的偏斜角度。同时还检测导线的弯曲、元件的**。移动到基板贴装位置后，以调整求得的中心位置、角度偏斜进行贴装。
6.数据完成状态
6.1检查数据完成的状态，如果未完成不能进行优化。
6.2内容包括，基板、贴片、元件、吸取、图象数据的完成状态。
6.数据一致性检查
6.1检查已制作的程序和机器设置中的设定内容是否矛盾，并检查程序本身是否矛盾。
7.优化

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