随着复合材料的不断开发，除了玻璃纤维增强塑料之外，又出现了碳纤维增强塑料、硼纤维增强塑料等。碳纤维是用粘胶丝、聚丙烯腈纤维和沥青丝等为原料，在300~1000℃下碳化而成的。碳纤维的直径极细，有7微米左右，但它的强度却异常的高。
碳纤增强PC材料的基体，可用热塑性树脂，也可用热固性树脂。为了有效地利用CFRP的比刚度，多用热固性树脂作基体，其中*常用的是环氧树脂；在考虑耐热稳定性和耐烧蚀的要求时，多用酚醛树脂和聚酰亚胺等热固性树脂，树脂浇铸物的挠曲模量愈高，CFRP的挠曲强度也愈好。
酚醛树脂很早就作为电气绝缘材料使用。由于是脱水缩合型，碳纤增强PC材料固化时必须高温高压，因此加工麻烦，应用受限。但酚醛树脂在高温热解时形成碳化产物，能和碳纤维一起形成良好的耐烧蚀材料。
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