Xyron 100Z

覆铜板用热固性聚苯醚

     聚苯醚(polyphenylene ether，PPO)是一类耐高温的热塑性树脂。以2，6一二甲基苯酚为原料，甲苯或甲醇为溶剂，铜胺络合物为催化剂，通入氧气，经氧化偶台的方法缩聚而成。聚苯醚的综合性能优良，大量用作工程塑料，主要用于电子、电器、汽车、机械、家电、化工等行业的结构件和零部件。

聚苯醚的热固性化方法

     印制电路板的焊接温度在260℃ 以上，在加工过程中需用有机溶剂如三氯乙烯等卤化烃清洗，热塑性的PPO因能被溶解而需改性。对日本旭化成 Xyron 100Z PPO进行热固性改性技术多采用聚合物的合金化，即在日本旭化成 Xyron 100Z PPO树脂中引入热固性结构或热固性树脂，例如：聚烯烃改性环氧树脂、氰酸酯树脂改性BT树脂以及使PPO的分子链主链上带有烯丙基结构等，其可改性成为热固性PPO.

聚烯烃改性

     早期是由聚烯烃对日本旭化成 Xyron 100Z PPO进行热固性改性。其由PPO、交联剂、交联助剂、溶剂和引发剂配成胶液，分别制成聚烯烃改性PPO胶片和玻璃纤维布粘结片；再由胶片和粘结片进行组合，按常规方法压制成PPO板材，要求交联剂对PPO有良好的交联作用．如聚丁二烯、苯乙烯一丁二烯共聚物、改性聚丁二烯等：要求交联助剂对PPO和交联剂同时具有良好的相溶性、成膜性、耐热性和介电性能，如TAC和TAIC；常用的引发剂是叔丁基过氧化物和过氧化二异丙苯

环氧树脂改性

     聚烯烃对日本旭化成 Xyron 100Z PPO进行改性，通常会大大降低PPO的耐热性和R寸稳定性；后来又开发出用热固性环氧树脂改性PPO。利用多环氧化合物改性PPO，要求PPO的分子链具有带胺烷基末端基或带羟基末端基。为得到牯度适当的胶水，改善对增强材料的浸渍性，提高粘结片的流动度，要求PPO的数均分子质量在2000—5000，重均分子质量在5000～80000。特性牯度为0．1～1 0(25℃ 氯仿作溶剂)。多环氧化合物由溴化或非溴化双酚A型缩水甘油醚、多官能环氧化台物如n0volac环氧树脂等组成，加人胺、酸酐 酚醛树脂等作固化剂及眯唑等固化促进剂。

     GE公司首先利用IPN技术成功研制出聚苯醚／环氧树脂互穿聚合物网络覆铜板产品，其商品牌号为GETEK’ 。首先对PPO进行改性，改性的PPO带有能与环氧树脂反应的基团，大大改善与环氧树脂的相容性。其用不饱和双键和酸酐、羧基、羟基、环氧基、胺基的低分子物，在过氧化物的引发下调整分子质量或进行接枝反应。常用的改性剂如马来酸酐、富马酸酐、双酚A等，过氧化物引发剂如过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯；改性反应一般在挤出机中进行或进行溶液反应。环氧树脂可采用上述的环氧树脂及固化剂和促进剂。控制适当的固化反应条件，使环氧树脂自身固化并且在环氧树脂网络与聚苯醚网络之问形成交联键，形成互穿聚合物网络，制得了性能优异的共混树脂基体

热固性聚苯醚爱铜板的特点

     由于实现了日本旭化成 Xyron 100Z PPO的热固性化，使PPO在PCB上得到了成功的应用。与其它树脂体系相比，热固性PPO同时具有低介电性能和高耐热性及尺寸稳定性，是当今PCB的理想基材。热固性PPO的介电性能仅次于聚四氟乙烯(PTFE)，信号传输速度和传输损失也仅次于PTFE，而耐热性与聚酰亚胺(PI)相当；而且温度、湿度和频率对PPO的介电常数和损耗因素影响很小，因此很适合于要求电性能好而且稳定的场合1同时热固性PPO还具有密度小(环氧树脂的相对密度为1．4，氟树脂的为2．20，而热固性PPO的相对密度仅1．06)，适应当今电子产品轻量化的发展趋势，适应信息技术高频化、信号处理速度高速化的发展趋势，必将随着新一代电子产品发展的需要而不断进步。

     聚苯醚是高频应用的理想材料，同时也能适应当今安装技术的要求，必将在未来的印制电路板基材中占据一席之地。为适应当今电子产品发展对低介电常数、低介电损耗、高耐热性覆铜板的需要，东莞生益覆铜板股份有限公司已立项开发聚苯醚覆铜板，以期在不久的将来供应市场。

改性聚苯醚(PPO)工程塑料国内外发展现状

     PPO树脂的分子结构决定了该种工程材料具有良好的热力学性能，它在一160～190℃的温度范围内连续工作，高温下热蠕变性是所有热塑性工程材料中*优异的。PPO在较宽的温度范围内均能保持良好的电性能，日本旭化成 Xyron 100Z PPO力学性能。即使在高温下也能保持良好的拉伸强度和抗蠕变性，吸水率低及优良的耐化学腐烛性和耐热水性。但是纯PPO树脂的融体流动性差，热塑加工困难，所以真正得到工业应用的90％以上均为改性聚苯醚(PPO)(也有称PPO)和热固性聚苯醚。

热固性聚苯醚覆铜板的特点

     由于实现了PPO的热固性化，使日本旭化成 Xyron 100Z PPO在PCB上得到了成功的应用。与其他树脂体系相比，热固性PPO同时具有低介电性能和高耐热性及尺寸稳定性，是当今PCB的理想基材。其可用于玻璃纤维增强预浸片并加工成层压板u L一94阻燃性达到V一0级。

     氰酸酯改性聚苯醚IPN覆铜板具有优异的贮存稳定性、耐化学药品性、低介电常数和低介电损耗角正切、良好的阻燃性(V一0)、尺寸稳定性和耐热性：。同时介电性能对温度、湿度和频率具有良好的稳定性.

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