高导热PC TPN1125 东莞市常平吉瑞塑胶原料贸易行

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产品名称：高导热PC TPN1125
产品型号：高导热PC TPN1125
产品展商：其它品牌
发布时间：2018-08-19
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简单介绍

高导热PC TPN1125材料的**性如何？技术虽然为人们带来便利，但是在某种程度上来说也带来了很多潜在的危险。尤其是在电方面，人们离不开电，不使用电能人们做不成事，但是电又在使用上存在很多危险，像触电等等之类的都会造成威胁。虽然说碳纤导电材料是一种比较好的导电材料，但是相信还是会有不少人担心使用这种材料会不会产生风险。关于高导热PC TPN1125这种导电材料的**性问题其实不需要有太大的关心，因为这种碳纤材质的导电性能很好，而且绝缘性也很好，不用担心露电、触电等问题。它虽然材质轻但既抗高温又耐磨损，使用的时间是较长的，也不用担心使用上的**性问题。而且这种导电材料在防止静电上的作用也很不错。不过大家在使用之前一定要先做好各方面的检查，毕竟小心才不会出差错，值得注意的是，在使用碳纤的这种导电材料的时候一定要做好绝缘的工作，还要定期检查，这样才能确保**性，才能万无一失。

产品描述

高导热PC TPN1125树脂-开发的背景和理念

近些年来，随着电子机械的高性能化、机械复合化的发展，根据处理信号量增大、处理速度高速化的要求，电子部件放热量增加的倾向逐渐显现。
另外，随着机械的小型化、便携式发展，在追求轻量化的同时，如何对放热实施有效的管控，已显得比以往更加重要。
为此，人们越来越期望，以往以树脂为材料制造的部件，是否能使用具有导热性能的树脂产品，以应对放热呢。

根据上述情况，三菱工程塑料公司，开发了相对比重小的导热树脂产品。使用这些导热树脂产品，可以实现以下效果。
（1）防止机器的局部温度上升，预防机器故障的发生
（2）和金属相比，实现了部件的轻便化
（3）和金属压铸件性比，设计的自由度增大
（4）实现放热部件与周边部件的整合，实现减少部件数量、削减成本等优势。

高温导热pc树脂的热导率

高导热PC TPN1125验证导热效果: 实验方法

为了验证高温导热树脂的导热效果，将以往的材料(PC+GF30％)与高温导热树脂的导热性通过试验进行了比较。

1.材料

（a）PC+GF30wt%材料(热导率0.3W/m/K)

（b）高温导热聚碳酸脂 TPN1122(热导率8.3W/m/K)

2.试样 100mm×100m×3mmt 平面板

3.测试条件

试样给橡胶电热片加3.2W电能对试样的一部分加热，使用红外线辐射测温仪测定其温度变化。

高导热PC TPN1125验证导热pc效果: 实验结果

以往的材料仅在电热片接触部分出现温度上升，该部分之外则无热能传递。而通过实验可以看到，高温导热树脂除了与电热片接触部分，其他部分也得到很好的热传递。如果使用高温导热树脂，应该能获得下列效果。

防止特定位置的高温现象　→　减少热变形及热老化

使温度的分布均匀　　　　→　减少弯曲

增加高温部分的面积　→　导热使热能释放增加。

高温导热PC TPN1125热导率异向性
主要产品成型板的热导率测量值

由于受填充材定位的影响，流向的热导率*大，而厚度方向的热导率并不大。

※由于产品正在开发中，产品等级名称为假称

※关于物理性能的数据，是基于本公司实验方法所获得的测定值中的稳定值，本公司无法对此提供保

厚度方向热导率的影响:CAE分析条件本材料比起平面方向，垂直(厚度)方向的热导率并不理想。这一事实在实际使用时可能成为现实的问题，通过CAE分析，将厚度方向热导率较低的异向性树脂与等向性树脂的导热性进行了比较。

分析使用软件　CAEFEMv8.3
分析条件
试样形状　100x50x3mm 平面板
分析使用试样二次六面体单元　20x10x3mesh
界面条件距顶端30mm范围内表面加载0.001W/mm2的热流
初始温度　20℃ 材料固定值
(a)异向性体　λx= 8W/m/K λy= 8W/m/K
λz=0.4W/m/K(仅厚度方向的热导率为1/20）
C=0.14J/g/K 　r=1.2e-3g/mm3
(b)等向性体　λx= 8W/m/K λy= 8W/m/K
λz=8W/m/K C=0.14J/g/K 　r=1.2e-3g/mm3