功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 SF-3
产品简介
配备原装分析引擎 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 采用独特的厚度测量*佳分析算法 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 厚度分布可以自动映射
产品详细信息
特点
- 厚度可以通过光学方法非接触式/非破坏式地测量
- 频谱分析后进行调节
- 抛光监控可以实时高速进行
- 测量中间层，如保护膜，窗口材料是可能的
- 多层厚度分析
- 配备原装分析引擎（正在申请**）
- 采用独特的厚度测量*佳分析算法？（**）
- 厚度分布可以自动映射
（详情请咨询TEL: QQ;1280713150 白先生）
测量项目
- 薄膜厚度分析（5层）
应用程序使用
- 硅元件厚度的评估
- 研磨评估硅和化合物半导体
- 1.3毫米新一代450毫米晶圆
- 775微米300毫米晶圆
- TSV晶圆（测量通孔上的Si膜和Si层膜）
- 也适用于硅晶片以外的材料广泛适用（SiO 2，树脂薄膜）
产品规格
| 模型 | SF-3 |
| 厚度测量范围 | 0.1μm至10μm，15μm至1000μm，10μm至775μm *，50μm至1600μm* |
| 重复性 | 0.01％以下 |
| 测量时间 | *快200μs（5 kHz） |
| 测量光源 | 半导体光源 |
| 测量直径 | *小φ6μm |
| WD | 取决于10毫米或更多的任意距离 |
| 维 | 123（W）×224（D）×128（H）mm（不包括突起） |
设备配置
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