QUICK2120BGA返修台 2120

点击查看大图

产品价格： < 面议

产品型号：2120

品牌：其它品牌

公司名称：深圳市同生电子有限公司

所在地：广东深圳

浏览次数：526 次

立即询价在线咨询

腾讯QQ
MSN

产品简介

QUICK2120除芯片精密对中时调节X.Y.Z.θ采用手动微调外,芯片拾取.芯片贴放.镜头匣移动.回流控制.加热头移动.芯片拆除等均为自动控制,在无铅返修中更能体现其独特之处。QUICK2120BGA返修台

产品详细信息

QUICK2120BGA返修台

快克2120BGA返修台主要优点
* 为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120采用闭环控制原理，顶部加热器采用热风加热，局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB板,防止PCB板的局部变形。
* QUICK2120的光学对中棱镜为60*60mm，大型BGA的对位依然清晰可见，对位镜匣采用电机控制，镜头上方放置芯片存放托盘。PCB支架采用框形结构，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致。采用摇杆.线形精密导轨.精密丝杆传动,控制X,Y,Z,θ的精密调节,各个方位的粗调和微调都通过精密电机控制,减少认为因数影响。
* QUICK2120除芯片精密对中时调节X.Y.Z.θ采用手动微调外,芯片拾取.芯片贴放.镜头匣移动.回流控制.加热头移动.芯片拆除等均为自动控制,在无铅返修中更能体现其独特之处。

主要技术参数

电源规格

220V，50Hz，2.5KW

*大线路板尺寸

300*300mm

*小芯片尺寸

2*2mm

*大芯片尺寸

60*60mm

底部辐射预热尺寸

550*450mm

LCD显示窗口

100*75（mm） 16*2字符

贴片精度

±0.025mm

热风加热温度

500℃(max)

底部预热温度

500℃(max)

顶部热风加热功率

700W

底部热风加热功率

700W

底部红外预热功率

800W

侧面冷却风扇可调风速

≦3.5m³/min

摄像仪

12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式

红外K型传感器

5个

通讯

标准RS-232C（可与PC联机）

外型尺寸

600（L）*600(W)*500(H)mm

设备重量

50Kg

适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。

在线询价

您好，欢迎询价！我们将会尽快与您联系，谢谢！

*产品名称：
采购数量：
询价有效期：
*详细说明：
限100字

*联系人：
*联系电话：
附件：附件支持RAR，JPG，PNG格式，大小在2M范围

验证码：

点击换一张

温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买前务必确认供应商资质与产品质量。

免责申明：以上内容为注册会员自行发布，若信息的真实性、合法性存在争议，平台将会监督协助处理，欢迎举报。

深圳市同生电子有限公司

新加产品 | 公司介绍
会员等级：免费会员
注册时间： 2009-10-15
联系人：
联系电话：
传真号码：
* 请告知从易展网看到产品，可获得优惠
查看联系方式进入产品页面

备案号：粤ICP备11010883号| 公安机关备案号：44040202000312| 版权问题及信息删除： 0756-2183610 QQ：

电源规格	220V，50Hz，2.5KW
*大线路板尺寸	300*300mm
*小芯片尺寸	2*2mm
*大芯片尺寸	60*60mm
底部辐射预热尺寸	550*450mm
LCD显示窗口	10075（mm） 162字符
贴片精度	±0.025mm
热风加热温度	500℃(max)
底部预热温度	500℃(max)
顶部热风加热功率	700W
底部热风加热功率	700W
底部红外预热功率	800W
侧面冷却风扇可调风速	≦3.5m³/min
摄像仪	12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式
红外K型传感器	5个
通讯	标准RS-232C（可与PC联机）
外型尺寸	600（L）600(W)500(H)mm
设备重量	50Kg