半导体LED封装设备-扩晶机 RDJG-410E

一、机器用途

      半导体LED封装设备-扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
    半导体LED封装设备-扩晶机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。
二、机器特点：  

①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大。

整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电PID智能温控仪。

三、技术参数：
1．电源电压：220VAC（50Hz)士10%
2．工作气压：4Kg/cm2
3．温度范围：室温~100℃
4．上气缸行程：200mm
5．下气缸行程：100mm（可双向调节）
6．扩张直径：4英寸、6英寸（7英寸、8英寸、10英寸需订制）

7．外型尺寸：270x220x920mm(长x宽x高）
8．机器重量：20Kg

四、操作步骤：
1．插上电源，气管快速接头接上高压气管；
2．打开电源开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；
3．将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至*上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至*下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至*上方。
7．将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至*下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

五、维护保养：
1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
2．放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成**品。

六、注意事项：
1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；
2．下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；
3．机器安装时，应正确可靠接地；
4．机箱内电源危险，请勿触摸；
5．更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；
6．切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险

    半导体LED封装设备-扩晶机   详情咨询：http://xrdmach.com   吴先生