Felles 红外显微镜 felles

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电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。

能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，

提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，

热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。

Felles 红外显微镜概述

就电路的检测而言：配备了电路板检测专用软件包“模型比较”用于检测缺陷元件。而且，还可以配备“缺陷寻找”软件模块来探测难以发现的短路问题并找到短路位置。

就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，热成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。

http://www.f-lab.cn/thermal-imaging.html

热控制台：具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；