Pt100 Pt500 Pt1000 CRZ1632-100 2005-500 2005-1000
产品简介
日本林电工HAYASHI DENKO pt100 pt500 pt1000铂电阻元件--薄膜铂电阻: 用真空沉积的薄膜技术把铂溅射在陶瓷基片上,膜厚在2μm以内,用玻璃烧结料把Ni(或Pd)引线固定,经激光调阻制成薄膜元件。绕线铂电阻(陶瓷、玻璃、云母):用φ0.02~0.04 ㎜ 高纯铂丝绕制而成。
产品详细信息
性能和参数
1.铂电阻元件的温度系数TCR
TCR=R100-R0/ R0×100
其中
R100 在100℃时的电阻值
R0 在0℃时的电阻值
我们提供符合IEC751标准的TCR=0.003851的铂电阻元件,此外,我们也可为客户提供其它温度系数的铂电阻元件,如TCR=0.003750等。
2.铂电阻元件的温度-电阻特性
RT=R0[1+aT-bT2-cT3 (T-100)]
RT 在温度T时的电阻值
R0 在零度时的电阻值
a b c 系数
TCR=0.003851时的系数
温度 | a | b | c |
T<0 | 3.90802×10-3 | 5.80195×10-7 | 4.27351×10-12 |
T≥0 | 3.90802×10-3 | 5.80195×10-7 | 0 |
3.铂电阻元件的误差
级 别 | 零度时阻值误差(%) | 温 度 误 差(℃) | 温度系数TCR误差(ohm/ohm/℃) |
1/3DIN | ±0.04 | ±(0.10+0.0017|T|) | 0.003851±0.000004 |
A | ±0.06 | ±(0.15+0.002|T|) | 0.003851±0.000005 |
B | ±0.12 | ±(0.30+0.005|T|) | 0.003851±0.000012 |
2B | ±0.25 | ±(0.60+0.01|T|) | 0.003851±0.000024 |
4.铂电阻元件的稳定性
铂电阻元件有良好的长期稳定性。例如CRZ-1632在400℃时持续300小时,0℃时的*大温度漂移仅为0.02℃。
5.铂电阻元件的热响应时间
型号 | 热响应时间T0.9(秒) | ||
空气 | 水 | ||
V=1.0m/s | V=3.0m/s | ||
CRZ-1632 | 10 | 7 | 0.3 |
CRZ-2005 | 16 | 11 | 0.3 |
6.铂电阻元件的自热和测试电流
铂电阻元件的测试电流不应超过允许值,例如CRZ-1632元件装在没有任何充填物的φ8mm保护管内,浸在0℃的搅拌水中,当测试电流为1mA时,自热温升为0.05℃; 当测试电流为5mA时,自热温升为2.2℃。
7.铂电阻元件的自热系数
型 号 | 自热系数(mW/℃) | ||
空气 | 静水 | ||
V=1.0m/s | 静止 | ||
CRZ-1632-100 | 2 | 1 | 12 |
CRZ-2005-100 | 4 | 2 | 20 |
CRZ-2005-1000 | 4 | 2 | 20 |
8.温度—阻值表
标称阻值(Ω) | 100 | 500 | 1000 |
TCR(10-6/K) | 3851 | ||
温 度(℃) | 电阻值(Ω) | ||
-50 | 80.31 | 401.53 | 803.07 |
0 | 100.00 | 500.00 | 1000.00 |
50 | 119.40 | 596.98 | 1193.95 |
100 | 138.51 | 692.50 | 1385.00 |
150 | 157.33 | 786.57 | 1573.15 |
200 | 175.86 | 879.20 | 1758.40 |
250 | 194.10 | 970.37 | 1940.74 |
300 | 212.05 | 1060.09 | 2120.19 |
350 | 229.72 | 1148.37 | 2296.73 |
400 | 247.09 | 1235.19 | 2470.38 |
450 | 264.18 | 1320.56 | 2641.12 |
500 | 280.98 | 1404.48 | 2808.96 |
550 | 297.49 | 1486.95 | 2973.90 |
600 | 313.71 | 1567.97 | 3135.94 |
650 | 329.64 | 1647.54 | 3295.08 |
CRZ薄膜元件应用的注意事项:
1. 直接使用元件或制成温度传感器测温时,避免超过测温量程,短时间内虽不会损坏亦影响产品寿命和精度。
2. 用CRZ元件组装温度传感器时,在使用高温固化环氧胶灌封时,应注意其在固化过程中应力的变化,否则可能损坏元件(一般为开路);在使用氧化镁或氧化铝充填过程中,应避免元件直接接触保护管尖锐的内表面,否则在振动过程中,有可能使元件的瓷片边缘破损,造成元件开路损坏。
3. 在制做温度传感器时,必须保证灌封材料的高度绝缘性能,否则会导致产品的电气绝缘性能降低,并且影响元件的测试数据,一般会导致测试电阻值偏低。 下载详细资料 |