BGA精密焊接台Create-BGA3000 Create-BGA3000

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产品型号：Create-BGA3000

品牌：科瑞特

公司名称：郑州鑫晶仪器仪表有限公司

所在地：河南郑州

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产品简介

BGA精密焊接台Create-BGA3000BGA精密焊接系统主要用于BGA器件的焊接与拆装，所以对设备的定位精度要求极高，同时对焊接过程控制极高。BGA1000和BGA2000均采用精密丝杆传动，确保了设备机械精度，同时两款机器均有预热区，均能满足BGA封装器件的焊接要求，BGA2000具有手动CCD对位功能；BGA3000采用了专用预热区及远红外加热方式，具有自动CCD对位功能，因此比BGA1

产品详细信息

BGA精密焊接台Create-BGA3000
适用范围：
BGA精密焊接系统适用于各种贴片封装器件，特别是BGA封装器件的焊接与拆除。

·特征参数：

主要技术参数	Create-BGA1000	Create-BGA2000	Create-BGA3000
加热方式	远红外加热	远红外加热	远红外加热
温区设置	7段升温+7段恒温控制	8段升、降温+8段恒温控制	8段升、降温+8段恒温控制
*大PCB尺寸	500mm×450mm	450mm×400mm	450mm×420mm
温度控制	K型电热偶闭环控制	K型电热偶闭环控制	K型电热偶闭环控制
预热方式	第三温区远红外预热	第三温区远红外预热	第三温区远红外预热
辅助功能	时间，风嘴风量可调	声音报警，吸笔吸力可调	声音报警，吸笔吸力可调
智能控制	10组参数设置/手动/编程	10组参数设置/计算机通讯/测温功能	10组参数设置/计算机通讯/测温功能
对位功能	手动对位	CCD视频手动对位	CCD视频自动对位